棉花纤维次生壁加厚期基因的表达谱分析

文献类型： 中文期刊

第一作者： 计志斌

作者： 计志斌;商海红;闫恒超;王少干;李俊文;刘爱英;石玉真;龚举武;巩万奎;王涛;袁有禄

作者机构：

关键词： 棉花;cDNA芯片;表达谱;纤维强度

期刊名称： 分子植物育种

ISSN： 1672-416X

年卷期： 2011 年 09 卷 03 期

页码： 327-335

收录情况： CSCD

摘要： 本研究以高纤维强度材料0-153和转基因抗虫棉sGK9708为亲本构建的高代重组自交系群体(F6:8)中纤维强度具有显著差异的两个系(高强材料69307和低强材料69362)作为材料,利用cDNA芯片技术,对纤维次生壁加厚阶段(15DPA和20DPA)的基因表达谱进行研究。共检测到差异表达基因3383个,占cDNA芯片基因序列的11.59%;并从中选择4个代表性基因利用荧光定量PCR进行验证,其表达模式与芯片数据一致,证明芯片结果可靠。通过次生壁加厚期标志基因的表达模式研究发现,两个材料纤维发育过程不同步,高强纤维材料比低强纤维材料晚进入次生壁加厚期。利用Blast2GO软件对差异表达基因进行富集分析表明,在15DPA到20DPA,寡糖或多糖等碳水化合物、类苯基丙烷和类黄酮合成等次生代谢、氧化还原、细胞信号转导等生物学过程中相关基因出现显著性富集。而且,这些差异表达基因在两个材料中的表达模式具有时间差异性。这种表达模式的差异可能是影响棉纤维强度性状的重要原因之一。本研究为棉纤维次生壁加厚相关基因的克隆奠定了基础,同时也为深入挖掘棉纤维品质性状重要基因,并将其用于棉纤维品质性状的改良奠定了基础。

分类号： S562

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