甘蔗小分子量热激蛋白(sHSP)基因克隆及水分胁迫下的表达分析

文献类型: 中文期刊

第一作者: 梁潘霞

作者: 黄杏;李杨瑞

作者机构:

关键词: 甘蔗;干旱;硅;热激蛋白

期刊名称: 生物技术通报

ISSN: 1002-5464

年卷期: 2016 年 32 卷 10 期

页码: 163-169

收录情况: 北大核心 ; CSCD

摘要: 为甘蔗抗逆胁迫机制研究提供依据,以甘蔗叶片总RNA为模板,通过RT-PCR扩甘蔗小分子量热激蛋白(sHSP)基因的cDNA,采用生物信息学软件分析所克隆基因的编码蛋白特性,并用荧光定量PCR分析该基因的表达情况。结果表明,克隆得到的c DNA片段长度为659 bp,包括1个459 bp的开放阅读框,编码132个氨基酸。同源性分析表明,sHSP基因在14个不同植物中的一致性为69%-96%。甘蔗sHSP具有典型的HSP结构域,并且非常保守。实时荧光定量分析结果表明,随着甘蔗干旱胁迫时间的延长,sHSP基因表达量缓慢下降后明显增加,干旱胁迫加硅处理的甘蔗叶片sHSP基因表达量峰值出现比干旱处理推迟48 h。说明sHSP受到了干旱胁迫的诱导表达,同时硅能提高甘蔗抗旱性。

分类号: S566.1

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