芝麻热胁迫响应基因SiHsfB-2b的克隆及表达特性分析

文献类型： 中文期刊

第一作者： 田媛

作者： 田媛;苏小雨;王东勇;李丰;张鹏钰;付锦州;戎亚思;王龙;高桐梅;吴寅

作者机构：

关键词： 芝麻;耐热性;SiHsfB-2b基因;基因克隆;定量表达分析;亚细胞定位

期刊名称： 山东农业科学

ISSN： 1001-4942

年卷期： 2024 年 007 期

页码： 8-15

摘要： 为探究B类热激转录因子(HSFs)在芝麻耐热性中的分子功能，基于前期转录组分析鉴定到的编码B类HSF家族蛋白HsfB2b的基因序列，以郑太芝3号耐热白芝麻品种为材料，采用同源克隆方法克隆了芝麻SiHsfB-2b基因，对其进行生物信息学分析，同时分析其在芝麻不同器官和热胁迫下的表达特性，并对其进行亚细胞定位。结果表明：SiHsfB-2b基因CDS序列全长为936 bp,编码311个氨基酸；系统进化树分析表明SiHsfB-2b与松蒿、独脚金和锈鳞木樨榄的同源蛋白关系较近，含保守DNA结合结构域；亚细胞定位于细胞核内；SiHsfB-2b基因启动子区域含有13类顺式作用元件，其中与胁迫响应和激素响应相关的各有3类。RT-qPCR分析结果显示，热胁迫可诱导SiHsfB-2b在芝麻根、茎和叶中上调表达，叶中相对表达量最高；在持续高温胁迫下，SiHsfB-2b在芝麻茎和叶中的表达量呈上升趋势，且在胁迫后期的叶中表现出显著上调，而根中的表达量呈现出先上升后下降趋势。综上推测，SiHsfB-2b基因可能通过介导胁迫和激素信号等通路积极响应热胁迫，这可为后期深入研究芝麻耐热性的分子机制奠定理论基础。

分类号： S565.3

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