高新技术在印制电路板电镀中的应用

文献类型： 中文期刊

第一作者： 林其水

作者： 林其水

作者机构：

关键词： 印制电路板;电镀;高新技术

期刊名称： 印制电路信息

ISSN： 1009-0096

年卷期： 2009 年 10 期

页码： 19-24

摘要： 电路板制作对电镀质量的要求很高,由于传统的垂直电镀工艺无法满足日新月异的电路板生产,因此需要研究发展高科技含量的电镀工艺和改进传统的工艺技术。文章综述了当前常用的高新技术含量的电镀工艺。

分类号： TN41

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