气孔导度、表面温度的环境响应模型研究

文献类型: 中文期刊

第一作者: 石培华

作者: 石培华;冷石林;梅旭荣

作者机构:

关键词: 气孔导度,表面温度,环境响应模型

期刊名称: 中国农业气象

ISSN: 1000-6362

年卷期: 1995 年 16 卷 05 期

页码:

收录情况: 北大核心

摘要: 主要综述60年代以来国内外有关气孔导度和植物表面温度的各类环境响应模型,讨论了模拟模型中存在的问题,并做了初步展望。其中主要包括气孔导度的多因子阶乘模型和组合因子模型,植被表面温度模拟的微气象模型。

分类号: S16

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