AM真菌与氮交互作用对高粱根系侵染率及光合特性的影响

文献类型： 中文期刊

第一作者： 马英慧

作者： 马英慧;马英智;马英杰

作者机构：

关键词： AM真菌;氮;交互作用;高粱;根系侵染率;光合特性

期刊名称： 北方农业学报

ISSN：

年卷期： 2023 年 005 期

页码： 31-39

摘要： 【目的】研究AM真菌与氮添加对高粱根系侵染率及光合特性的影响，选择最适宜的氮肥和生物菌肥添加量。【方法】采用盆栽试验，设置0、150、300 kg/hm~2 3个施氮水平（分别表示为N0、N1、N2）,2个AM真菌处理（接菌处理表示为GM、不接菌处理表示为NGM），共6个处理，于高粱灌浆期调查根系侵染情况、测定光合指标。【结果】AM真菌处理和氮处理对高粱根系侵染率、叶片气孔导度、叶片蒸腾速率存在显著交互作用（P＜0.05）。与未接菌处理相比，接菌处理后N0、N1、N2水平下的高粱叶片叶绿素含量分别提高10.80%、8.29%、8.78%（P＜0.05），净同化速率分别提高8.86%、9.47%、4.03%（P＜0.05）;N0、N1水平下高粱叶片蒸腾速率分别提高24.85%、16.14%（P＜0.05）。接菌处理下，与N0水平相比，N1、N2水平下高粱根系侵染率分别降低35.38%、30.77%（P＜0.05），叶片气孔导度分别降低15.96%、19.54%（P＜0.05）。相关性分析表明，添加AM真菌后，高粱根系侵染率与叶片叶绿素含量、气孔导度、净同化速率、蒸腾速率呈显著正相关（P＜0.05）。【结论】接种AM真菌和增施氮肥150 kg/hm~2为降低高粱根系侵染率、提高光合特性的最佳处理。

分类号： S514

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