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期刊名称

  • 2007 international microsystems, packaging, assembly and circuits technology conference, proceedings of technical papers(1)

关键词

作者

  • Dennis, K. W. Lee(0)

机构

  • rohm & haas elect mat, hong kong, hong kong, peoples r china(1)

年份

  • 2007(1)
科研产出
资源类型: 外文期刊
作者:Dennis, K. W. Lee(精确检索)
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共1条记录
1Is electroless nickel/electroless palladium/immersion gold (ENEPIG) the solution of lead free soldering on PCB and IC packaging applications?

作者：

机构：

来源：2007 INTERNATIONAL MICROSYSTEMS, PACKAGING, ASSEMBLY AND CIRCUITS TECHNOLOGY CONFERENCE, PROCEEDINGS OF TECHNICAL PAPERS

年份：2007

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