植食性害虫及其天敌的定向行为研究进展

林海清; 陈少波; 《福建农业学报 》 2009

摘要：随着害虫生物防治与物理防治越来越受到重视,对植物-植食性昆虫-天敌三营养层关系的研究显得越来越重要。本文综述了植食性昆虫对寄主植物、天敌对猎物的定向机制,以期为害虫生物防治和物理防治提供理论依据。

关键词： 植食性昆虫 天敌 定向机制

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福建省梨产业发展的需求与对策

黄新忠; 张诚; 蔡盛华; 张长和; 陈小明; 宁火根; 雷龚; 詹小敏; 曾福汝; 《福建果树 》 2009

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~(60)Co辐射对秀珍菇子实体蛋白质营养水平的影响

翁伯琦; 江枝和; 雷锦桂; 肖淑霞; 唐翔虬; 王义祥; 《激光生物学报 》 2009 CSCD

摘要：采用国际上通用的非生物评价方法,研究了不同剂量~(60)Co辐射对秀珍菇子实体蛋白质营养价值的影响,以期为秀珍菇辐射育种研究提供科学依据。结果表明:在相同培养料以辐射剂量为1.00 kGy处理的栽培的秀珍菇子实体蛋白质营养价值评价的六项指标中氨基酸评分、化学评分、必需氨基酸指数、氨基酸比值系数分和生物价分别为74.3、58.5、78.3、66.9和73.6,均居5种剂量处理之首,营养指数为25.8,均居第2位。综合评价的结果显示,以辐射剂量为1.00 kGy处理的相同培养料栽培秀珍菇子实体其蛋白质营养价值最高。

关键词： ~(60)Co辐射 秀珍菇 营养价值 蛋白质营养

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枇杷种质资源可溶性固形物含量分析

魏秀清; 邓朝军; 章希娟; 郑姗; 胡文舜; 张立杰; 谢丽雪; 张小艳; 林旗华; 郑少泉; 《福建果树 》 2009

摘要：对保存在国家果树种质资源福州枇杷圃内不同来源地的243份枇杷种质资源的可溶性固形物(TSS)含量进行测定分析,结果表明,枇杷种质的TSS含量的差别较大,变异系数为18.01%,存在较丰富的多样性。经K-S检验,TSS含量Sig.值为0.526,符合正态分布。不同风味和果肉颜色的枇杷种质间TSS含量存在显著或极显著差异,不同来源地的枇杷种质TSS含量差异不显著。

关键词： 枇杷 种质资源 可溶性固形物含量

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马来西亚10号番木瓜引种表现及栽培技术要点

庄文彬; 黄雄峰; 熊月明; 吴溪木; 《福建果树 》 2009

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福建西瓜、苦瓜嫁接栽培的发展过程及苦瓜嫁接育苗技术

张玉灿; 李祖亮; 邓琩琳; 《长江蔬菜 》 2009

摘要：通过总结福建省西瓜、苦瓜嫁接栽培的发展过程,并对福建省各地苦瓜嫁接栽培技术经验进行了介绍,旨在普及瓜类枯萎病防治新技术和适宜的嫁接方法。

关键词： 西瓜 苦瓜 砧木 嫁接

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土-根系统养分运移对流-弥散方程数值解的MATLAB实现

章明清; 陈防; 吴启堂; 林琼; 李娟; 陈子聪; 颜明娟; 《福建农业学报 》 2009

摘要：对土—根系统养分运移对流-弥散方程用MATLAB语言编写土壤氮磷钾养分运移基本方程求数值解程序,结果表明,与专业软件Uptake相比,供试植物的氮磷钾总吸收量的相对误差分别只有+2.94%、-1.35%和+2.83%。程序能绘制生动美观的二维图形;数值解采用有限元法,较好地克服了Uptake软件有限差分法收敛较慢、积分区间内各节点解值相对精度不均匀的缺陷;程序简短高效,易于使用和维护。该程序只要稍加修改,就可用于求解目前各种CDE改进方程和土壤水分运动方程,从而使该领域复杂数学问题的求解变成简单易行。

关键词： 土—根系统 养分运移 对流-弥散方程 数值解 MATLAB

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除草剂与水葫芦象甲的协同控制作用

郑西华; 傅建炜; 尤民生; 《华东昆虫学报 》 2009

摘要：在室内采用水葫芦象甲与除草剂控制水葫芦的试验中发现象甲2头/株+200 mg·L~(-1)草甘膦对水葫芦的控制效果较显著,药后15 d死亡率达到100%;而象甲4头/株+46 mg·L~(-1)2,4-D二甲胺盐对水葫芦的防治效果显著,药后10 d死亡率达到90%以上,对照无死亡且有开花现象。

关键词： 水葫芦 水葫芦象甲 草甘膦 2,4-D二甲胺盐

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不同基源和产地麦冬无机元素比较研究

唐建阳; 陈菁瑛; 苏海兰; 黄颖桢; 黄玉吉; 《福建农业学报 》 2009

摘要：采用电感耦合等离子体发射光谱法等方法测定了来自不同基源、不同产地麦冬样品中17种无机元素的含量,分析它们之间的分布特征,结果表明:沿阶草属麦冬元素含量与山麦冬属麦冬之间表现出不同的区域值,差异显著,山麦冬中Fe、Zn元素的含量远远高于麦冬,而麦冬富含Ca元素,其最高值是山麦冬中最低值的近3倍;襄麦冬Mg元素含量最高,Mn含量最低。Zn/Cu比值短葶山麦冬最高,从无机元素角度表明短葶山麦冬养阴益气效果可能优于其他供试麦冬。

关键词： 麦冬 基源 产地 无机元素

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高新技术在印制电路板电镀中的应用

林其水; 《印制电路信息 》 2009

摘要：电路板制作对电镀质量的要求很高,由于传统的垂直电镀工艺无法满足日新月异的电路板生产,因此需要研究发展高科技含量的电镀工艺和改进传统的工艺技术。文章综述了当前常用的高新技术含量的电镀工艺。

关键词： 印制电路板 电镀 高新技术

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