在PCB中离子迁移的危害与对策

文献类型： 中文期刊

第一作者： 林其水

作者： 林其水

作者机构：

关键词： 印制电路板;离子迁移

期刊名称： 印制电路信息

ISSN： 1009-0096

年卷期： 2008 年 05 期

页码： 56-59

摘要： 随着电子产品向小型化、高功能化方向的发展,离子迁移现象已经成为影响线路板绝缘和稳定的一个因素,因此研究和防治离子迁移现象已成为现在和未来电路板(尤其是高集成电路板)质量和稳定性的不可忽略的重要方面。

分类号： TN41

  • 相关文献

[1]咸水冰融化与土壤入渗过程不同盐分离子迁移规律研究. 潘洁,肖辉,王立艳,程文娟,陆文龙. 2012

[2]高新技术在印制电路板电镀中的应用. 林其水. 2009

[3]印制电路板制作中激光钻孔应注意的问题. 林其水. 2009

[4]PCB照像底片制作应注意的问题和常见故障的排除. 林其水. 2009

[5]纳米技术在印制电路板中的应用. 林其水. 2008

作者其他论文 更多>>

微信小程序