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硅肥对高粱产量、光合速率以及抗折力影响的研究

文献类型: 中文期刊

作者: 范娜 1 ; 白文斌 1 ; 董良利 1 ; 曹昌林 1 ; 彭之东 1 ; 史丽娟 1 ; 张建华 1 ; 李光 1 ; 郑殿峰 2 ;

作者机构: 1.山西省农科院高粱研究所

2.黑龙江八一农垦大学

关键词: 硅;高粱;产量;光合速率;抗折力

期刊名称: 中国农学通报

ISSN: 1000-6850

年卷期: 2015 年 31 卷 30 期

页码: 139-142

收录情况: CSCD

摘要: 通过不同时期喷施硅肥,研究硅肥对高粱产量、光合速率及抗折力的影响,为硅肥在高粱上的推广应用提供科学依据。试验选用"归来"牌液体硅肥,采取随机区组设计,共设3个处理,每个处理3次重复。研究结果表明:喷施硅肥具有提高高粱净光合速率、叶绿素含量的作用,可以降低重心高度提高茎秆抗折力,提高高粱籽粒中淀粉、蛋白质、脂肪含量,其中以高粱10片叶时期喷施硅肥效果最好。

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