文献类型： 中文期刊

作者： 李冉 ¹ ; 马贞玉 ¹ ; 张世昌 ¹ ; 李国良 ¹ ; 孟祥照 ¹ ; 段硕楠 ¹ ; 刘子会 ¹ ; 吕爱枝 ¹ ; 郭秀林 ¹ ; 张华宁 ¹ ;

作者机构： 1.河北北方学院农林科技学院;河北省农林科学院生物技术与食品科学研究所/河北省植物转基因工程重点实验室;石家庄市农林科学研究院河北省小麦工程技术研究中心

关键词： 玉米;热激转录因子;耐热性;染色质免疫共沉淀测序(ChIP-seq)

期刊名称： 农业生物技术学报

ISSN： 1674-7968

年卷期： 2024 年 32 卷 003 期

页码： 505-517

收录情况： 北大核心 ; CSCD

摘要： 玉米(Zea mays)不同生育期遭遇高温热浪渐成常态,严重影响产量和品质.热激转录因子(heat shock transcription factor,Hsf)能够激活下游多种耐热途径,调控耐热相关基因表达从而提高植株耐热性.本研究在前期对玉米HsfA1亚族基因ZmHsf06特性及耐热性功能初步研究的基础上,通过创制ZmHsf06过表达玉米株系,深入研究该基因的耐热功能,进一步通过染色质免疫共沉淀测序(chromatin immunoprecipitation,ChIP-seq)和蛋白互作及转录激活活性实验,分析并确定ZmHsf06的下游靶基因和高富集通路.结果表明,ZmHsf06能自身互作形成同源多聚体,具有转录激活活性;与野生型相比,ZmHsf06过表达玉米株系的耐热性明显提高.ChIP-seq分析表明,热胁迫下共富集差异基因2 218个,其中受ZmHsf06诱导特异上调的基因有1 169个,主要富集在电子载体活性、光合作用、内质网蛋白加工和热激响应等通路中.ZmHsf06结合基序同时含有热激元件、C2C2、TEAD、MADS等其他转录因子的结合元件和一些未知元件.凝胶迁移实验表明,ZmHsf06蛋白与筛选出的3个代表性基因(Zm00001d000260,Zm00001d000272,Zm00001d033987)的启动子热激元件互作.本研究为深入研究玉米Hsf家族的耐热功能及其分子机制提供依据.