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金线莲林下栽培基质及栽培方法

专利类型: 中国发明申请

专利权人: 福建省农业科学院农业生物资源研究所

发明人: 陈菁瑛;黄颖桢;赵云青;刘保财

专利号: CN201310224729.2

摘要: 本发明涉及一种金线莲林下栽培基质及栽培方法,它选择自然遮荫度60-90%、光照强度2000-5000lux的森林环境下作为金线莲栽培场所;在栽培基质上划浅穴,将金线莲苗的根部插入浅穴中后盖住根部,浇定根水;调整空气湿度75-90%,温度15-30℃;栽培基质主要由8-23份木屑粉碎物、8-25份分化的黄壤土及65-80份森林下腐殖土混合而成;栽种后当栽培基质表面变白时喷雾浇水,每次喷雾浇水至栽培基质被浇透为止。本发明以自然生长且具有适当遮阴效果的森林环境下作为栽培基地,选择优质高效的栽培基质,不仅有利于金线莲生长,能显著提高金线莲的产量、存活率、折干率,而且操作方便,生产成本低。

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