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作者: 刘乐; 赵凯丽; 王文欣; 范思敏; 杨庆锋; 王德宝; 杨伟; 张德权; 侯成立; EI 北大核心 CSCD
机构: 中国农业科学院农产品加工研究所; 升辉新材料股份有限公司
来源:食品科学
关键词: 介孔材料 活性包装 食品 控释 应用
年份:2025
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