介孔材料在食品控释活性包装中的应用研究进展

文献类型： 中文期刊

第一作者： 刘乐

作者： 刘乐;赵凯丽;王文欣;范思敏;杨庆锋;王德宝;杨伟;张德权;侯成立

作者机构：

关键词： 介孔材料;活性包装;食品;控释;应用

期刊名称： 食品科学

ISSN： 1002-6630

年卷期： 2025 年 46 卷 021 期

页码： 328-337

收录情况： EI ; 北大核心 ; CSCD

摘要： 食品包装在保障食品安全、延长食品货架期及维持食品品质方面发挥着关键作用。然而，传统包装材料在活性成分控释、稳定性及功能性方面存在局限，难以满足现代食品工业对活性包装的需求。介孔材料因其高比表面积、可调孔径和表面化学特性，可作为活性包装中控释功能分子的理想载体，为食品活性包装提供了新的解决方案。但在包装领域，尤其是食品包装领域介孔材料相关综述较少。本文阐述介孔材料的发展历程及其制备方法，从有机官能团修饰、无机纳米粒子负载等角度，深入分析介孔材料的表面修饰与功能化设计，系统梳理介孔材料在控释活性包装中的应用进展，并对未来发展方向与挑战进行展望，以期为活性包装精准控释研究和介孔材料在活性包装中的实际应用落地提供新方向。

分类号： TS206.4%TB383.4

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