文献类型： 中文期刊

作者： 洪雨年 ¹ ;

作者机构： 1.上海市农业科学院作物育种栽培研究所

关键词： 甜玉米；果皮厚度；测微计；等基因自交系

期刊名称： 上海农业学报

ISSN： 10003924

年卷期： 1995 年 04 期

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摘要： 通过对２６份玉米材料（基因型为Ｓｕ，ｓｕ，ｓｈ２，ｓｕｓｅ）授粉后１８ｄ、２２ｄ和２６ｄ测定果皮厚度，得到４个重要结果；１）探索了一种测定果皮厚度的新方法，即用测微计测定甜玉米鲜果皮厚度；２）研究了１９份材料（４种基因型）在２２ＤＡＰ（ｄａｙｓａｆｔｅｒｐｏｌｌｉｎａｔｉｏｎ）果皮厚度的差异性，不仅材料间有明显差异，而且基因型间的差异也达极显著水平；３）发现ＩＬ４４２ａ等材料不同授粉天数果皮厚度从１８ＤＡＰ到２２ＤＡＰ时略有增加；从２２ＤＡＰ到２６ＤＡＰ果皮变薄；４）分析结果表明，等基因自交系（ＩｓｏｇｅｎｅｔｉｃＬｉｎｅｓ）在不同授粉天数的果皮厚度为１８ＤＡＰ到２２ＤＡＰ增加，２２ＤＡＰ到２６ＤＡＰ有增有减。此外，果皮厚度在１８ＤＡＰ，３种基因型间无差异，而在２２ＤＡＰ和２６ＤＡＰ３种基因型间有极显著差异。